적용 목적 및 분야

• 은보다 가격이 저렴한 구리를 사용하여 광소결에 적합한 재료입니다.
• 얇은 전극(수백 nm)를 형성하기 위해서는 구리 복합체를 활용하고, 두꺼운 전극(수 um)을 형성하기 위해서는 구리 페이스트를 활용 가능합니다.
• 구리 페이스트는 구리 복합체로부터 석출된 산화구리 나노입자를 활용하여 제조합니다.

< CuOx nanoparticle fabrication process >

구리 물질 specification

• 비저항 : ~ 5 x 10^6 Ω-cm
• 기판 접착성 : class 0
• 소결 방법 : 광소결 또는 레이저 소결

< Cu-complex electrode >

< Cu paste electrode >