TGV(Through Glass Via) Process
- High Aspect Ratio
- 다양한 Taper Angle 생성 가능
- 시간당 100,000Holes 가공 능력
- No Crack Generation
Aspect ratio : 30 :1 (Quartz)
Taper Angel : 90˚
최소 pitch 가공
cavity 가공
가공홀 측정 data
Borosilicate & Sodalime & etc.
Fine Pitch Process (Min. 10㎛)
Hole Size : 100㎛ @ 1t
