Micro LED Bonding Machine

  • Warpage 최소화 (Reflow 장비 대비 90% 감소)
  • Line-Beam 사용으로 장비 Through Put 향상
  • In-situ Monitoring

Mini & Micro RGB Bonding

Mini LED BLU Bonding Moudle

Micro LED Bonding Process

※ SULT : Selective UV Laser Transfer

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